【编者按】

　　当AI芯片算力竞赛进入白热化，一场关乎半导体未来的材料革命正悄然开启。三星机电与日本住友化学的这场跨国联姻，不仅打破了传统封装基板的技术桎梏，更将玻璃芯材推向了产业变革的聚光灯下。相比传统塑料基板，玻璃材质凭借更低热膨胀系数和卓越平整度，完美契合AI/HPC芯片对高密度集成的严苛要求。这场横跨日韩的技术协奏，既彰显了全球半导体产业链的深度融合，也预示着后摩尔时代封装技术的新航向。随着2027年量产时间点的确立，这场材料革命或将重塑全球半导体格局。

　　三星机电周三宣布，已与日本住友化学签署谅解备忘录，将合资成立专门生产玻璃芯材的企业——这种关键材料正是下一代半导体封装基板的核心所在。

　　公司阐释道，在AI与高性能计算技术狂飙突进的当下，此次联手旨在突破传统封装基板的性能瓶颈。

　　相较于传统塑料材质，玻璃芯材具备更低的热膨胀系数与更卓越的平整度，完美满足AI及HPC芯片对高密度、大尺寸封装的严苛要求。

　　根据协议，三星、住友化学及其韩国子公司东友精细化工将汇聚三方技术优势与全球资源，共同打造玻璃基板制造体系。

　　“此次合作将融合三家企业的尖端技术，为夺取下一代半导体封装领域的新增长极奠定基石。”三星机电CEO张德贤强调，“玻璃芯材必将重塑未来基板市场格局。”

　　在新设合资企业中，三星将持有控股权，住友化学集团作为共同投资者参与。各方将于明年正式签约前，就股权结构、项目时间表及企业名称等细节进行磋商。

　　合资企业总部将落户京畿道平泽市的东友精细化工园区，这里将成为玻璃芯材的首个量产基地。

　　三星透露已在其世宗工厂建成玻璃基板试验产线，正进行样品试制，计划与合资企业同步于2027年后启动规模化量产。