Hanmi Semico郭东信（韩美半导体）
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）副会长郭东信（音）主导了下一代人工智能（ai） DRAM的主力产品的开发和上市，被任命为韩美半导体总经理。
郭鲁权的父亲郭鲁权于1980年创立了该公司，而郭鲁权于1998年加入了该公司。郭东信自2007年父亲退出管理一线以来，一直是这家芯片设备公司的实际领导者。
他主导开发了用于提高图形处理单元的人工智能处理性能的最先进的DRAM芯片——高带宽内存芯片（High Bandwidth Memory）的关键设备——热压缩粘结器（Thermal Compression bond）。在人工智能热潮中，由于TC债券的强劲销售，该公司的市值已达到8万亿韩元（合61.5亿美元）。
三星电子在当天发表的晋升公告中表示：“郭会长对研究开发（r&d）的持续投入、对顾客满意的承诺等，为公司成长为拥有320多家客户的全球性企业做出了贡献。”
郭副会长表示：“随着人工智能市场的爆炸性增长，全球对高带宽存储器的需求每年都在快速增长。“英伟达的下一代人工智能芯片Blackwell是使用韩美半导体的TC粘合剂生产的。作为HBM TC粘接设备的全球领导者，我们的竞争力和市场地位将保持稳固。”
韩美半导体一直是为英伟达供货的三家HBM生产商——SK海力士（SK hynix）、三星电子（Samsung Electronics）和美国美光科技（Micron Technology）——的关键设备的主要供应商。
当天，郭炳镐还公开了新推出的TC bond Griffin超级键合头（Super Bonding Head）。该产品采用了一种新型键合头，可以提高芯片堆叠过程的生产率和精度。
Kwak表示，“新产品是为先进的HBM生产量身定制的，预计明年将带来显着的收入增长。”
郭说，为了支持美国大型科技公司不断增长的需求，该公司还在审查建立美国子公司的计划，并选择能够为关键客户提供售后支持的代理商。董事长提到了“M7”，即标准普尔500指数的七家领先科技公司：苹果、微软、Alphabet母公司、亚马逊、英伟达、Facebook母公司meta和特斯拉。
