1、生态壁垒突破：通过与微软合作，联发科可快速融入Windows生态，避免重蹈苹果M系列芯片封闭生态的路径，降低市场进入门槛。对PC芯片市场竞争格局的影响现有格局的冲击：英特尔与AMD长期主导PC芯片市场，但Arm阵营（苹果、高通、联发科）的崛起正改变规则。
2、联发科推出全球首款4nm工艺芯片天玑9000，并在纸面硬件性能上超越高通的骁龙8 Gen1，成功叩开高端市场大门。今年，联发科又率先推出天玑9400芯片，重点强调端侧AI能力，进一步加剧了与高通的竞争。值得注意的是，联发科与英伟达走得越来越近，有消息称双方正在共同开发新的基于Arm架构的3nm CPU。
3、对华为而言，正好赶上了ARM的风口。基于ARM架构的麒麟9000c芯片，使华为有了追赶苹果M系列、高通骁龙X Elite系列最新芯片的机会与能力。此外，联发科、英伟达等厂商也陆续入局ARM架构PC芯片领域，进一步加剧了市场竞争。华为PC生态见缝插针 在PC领域，生态的重要性不言而喻。
4、IP核更新缓慢：Arm的CPU IP核（如小核A53至A5大核A72至A78）更新周期延长，导致手机SoC核心性能提升缓慢。2021年骁龙888首发Cortex-X1超大核，才为市场带来一定差异化。
1、英特尔认为芯片代工对其发展战略至关重要，尽管近来面临巨额亏损，但通过调整策略、加大投资及利用AI技术，正积极推动代工业务发展，并计划在未来实现盈亏平衡。芯片代工业务现状与亏损原因英特尔芯片制造部门在2023年运营亏损高达70亿美元，较2022年的52亿美元进一步扩大。
1、孙正义凭借ARM在AI领域发起反攻Arm推出全新AI授权计划，全力抢占终端设备AI市场！，ARM上市首日大涨Arm推出全新AI授权计划，全力抢占终端设备AI市场！，但未来发展仍面临挑战 ARM上市表现与孙正义的翻身 2023年9月15日Arm推出全新AI授权计划，全力抢占终端设备AI市场！，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克上市，首日收盘大涨近25%，市值达679亿美元，成为年度美股最大IPO。这一市值远超2020年英伟达计划收购ARM时的400亿美元报价。
2、去年11月，孙正义宣布不再主持软银集团的财报会议，而是专注于旗下芯片设计公司ARM的IPO。现在看来，这一举动并非退休，而是在等待反攻时机。反攻时机与AI领域的机遇 由于生成式AI的火爆催生Arm推出全新AI授权计划，全力抢占终端设备AI市场！了买家的兴趣，ARM的IPO前景开始明朗，软银集团股价在最近一个季度上涨超过30%，有望创下三年来的最佳季度表现。
