【编者按】
芯片江湖再起风云！三星蛰伏两年，带着Exynos 2600处理器杀回旗舰战场。这一次，它不仅是Galaxy S26的性能心脏，更承载着扭转三星半导体业务颓势的重任。过热、低效、良率崩盘——曾经的“火龙”标签能否被彻底撕碎？直面高通骁龙的霸主地位，三星用3nm工艺+神秘散热黑科技正面硬刚。跑分数据首度曝光，性能直逼骁龙8 Elite Gen2！背后更暗藏半导体业务扭亏为盈的野望，晶圆代工订单已获特斯拉、任天堂等巨头加持。这场逆袭之战，或许将重塑安卓旗舰芯片格局！
三星电子本月将开始大规模生产Exynos 2600移动处理器——这颗芯片预计将驱动明年发布的Galaxy S26系列智能手机，周一业内消息人士透露。
时隔两年，自研芯片的回归让市场重燃希望：更强的性能或能挽救三星长期受良率问题和信誉困扰的亏损业务——系统LSI和晶圆代工板块。
Exynos芯片多年来因过热、能效低下和良率不稳定备受批评，迫使三星在今年Galaxy S25系列中全面弃用。此前三星曾在Galaxy S21、S22和S24系列中混合使用高通骁龙和自研Exynos芯片。Exynos在S26系列的回归，不仅可能降低移动部门成本，更为系统LSI部门注入迫切需要的强心剂。
七月，负责应用处理器生产的系统LSI部门负责人朴容仁向记者表示，公司正在“精心准备”Exynos 2600，并预期取得“优异成果”。
Exynos 2600还有望成为首款基于三星2纳米GAA制程工艺打造的旗舰芯片，为晶圆代工业务提供证明其稳定量产能力的关键机会。该芯片引入了全新热管理技术“热路径阻断模块”，旨在提升能效与稳定性。
近期Geekbench测试显示，Exynos 2600单核得分3309，多核得分11256，较早期平均分2575和8761实现大幅提升。测试成绩与高通即将推出的骁龙8 Elite Gen2几乎持平——后者在同类测试中得分分别为3393和11515。高通芯片预计将用于其他安卓旗舰机型。
“若性能提升得以维持且供应扩大，Exynos 2600可能重燃三星非存储业务增长引擎，”一位行业官员表示。
新芯片也有望助推三星代工业务复苏。大信证券上周数据显示，包含LSI、晶圆代工和存储芯片业务的设备解决方案部门，预计在7-9月期间实现5万亿韩元（约36亿美元）营业利润，较第二季度的3500亿韩元显著改善。
大信证券预估三星第三季度存储芯片业务营业利润为6.31万亿韩元，而代工部门预计亏损1.3万亿韩元——较前一季度2.6万亿赤字收窄约50%。
分析师指出，盈利改善得益于三星在七月发布的Galaxy Flip 7中搭载自研Exynos芯片提升产能利用率，同时良率稳定和早期成本调整也发挥作用。
行业官员预计，任天堂、特斯拉和Valens等全球客户的大额订单将从明年起进一步加速三星代工业务的结构性改善。
“三星代工业务正走出最低谷，步入复苏轨道，”大信证券分析师朴康浩表示。“明年，新订单加上即将上市的Galaxy S26 Ultra采用Exynos处理器，有望进一步提升产能利用率，推动盈利持续改善。”
本文由万更网原创发布，未经许可，不得转载！
本文链接：https://m.fdsil.com/b/2639.html
