【编者按】全球半导体产业格局正经历深刻变革，人工智能浪潮催生海量芯片需求，巨头们的资本博弈已进入白热化阶段。近日，韩国存储芯片巨头SK海力士被曝正加速推进赴美上市进程，计划以高达百亿美元规模的融资叩开美国资本市场大门。这不仅是企业层面的战略抉择，更是亚洲科技力量在全球资本舞台上的关键落子。面对AI芯片军备竞赛的天价投资需求，以及长期存在的估值洼地困境，SK海力士此番动作背后，暗藏着争夺技术话语权、重构资金版图的深层野心。一场横跨太平洋的资本与产业共振大戏，即将拉开帷幕。
据《韩国先驱商业》周四独家报道，SK海力士正加速推进其美国上市计划，目标在6月或7月完成美国存托凭证（ADR）的发行。
报道称，这家芯片制造商近期已向承销商透露了该时间表，这标志着其立场已从早前“时间表未定”发生转变。上月，SK海力士宣布已向美国证券交易委员会秘密提交了注册声明草案（F-1表格），目标是在年内上市。
此举凸显了公司急于进入美国资本市场并拓展全球融资渠道的决心。
业内官员表示，上市时间表不太可能受短期股价波动影响，这反映出其战略重心在于确保在美国市场占据一席之地。
目前，市场注意力已转向此次发行的规模，预计将达到100亿美元左右。
尽管持有近35万亿韩元（约240亿美元）的现金，但为了跟上AI芯片的增长步伐，SK海力士面临着巨额投资需求。公司已承诺到2030年投资21.6万亿韩元，在京畿道龙仁市的新半导体产业集群中建设其首座晶圆厂，总投资预计将达约31万亿韩元。从更长远看，公司计划到2050年投资高达600万亿韩元。
此次ADR预计将通过发行新股来支持，此前公司已于今年初注销了价值12.24万亿韩元的库存股。
分析师指出，大规模发行对于改善流动性、缩小SK海力士与美国同行之间的估值差距至关重要。目前该股的前瞻市盈率仅在3至4倍左右。
SK海力士还准备在一季度财报公布后，在美国进行路演，以探测投资者需求。
公司表示，发行的具体细节，包括规模、结构和时间，尚未最终确定，将取决于监管审查和市场条件。
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