## 编者按 英伟达CEO黄仁勋在台北GTC大会上的一席话，瞬间引爆了AI芯片界的火药桶：下一代AI加速器“Vera Rubin”已全面投产，三星、SK海力士、美光三大存储巨头正式入局。这不仅是一次技术迭代，更是一场高带宽存储（HBM）领域的“三国杀”。SK海力士以60%至70%的份额继续领跑，三星挽回失地拿下25%至30%席位，美光则补位供应。作为AI算力“血管”的HBM，其成本在Rubin机架中暴涨435%，每一分份额都关乎千亿市场格局。编者带你看懂这场存储战争的暗流涌动，以及黄仁勋本周首尔之行背后的深层棋局。## 正文
英伟达CEO黄仁勋周一宣布，下一代AI加速器Vera Rubin已全面投产，并在台北GTC主题演讲中确认，三星电子、SK海力士及美光的HBM内存将用于该平台。
三大供应商本在市场预料之中。而随Computex台北电脑展同期举行的这场演讲，真正敲定的是：这款芯片已从路线图迈进量产阶段，也由此确立了各厂商实际拿下的订单份额。
份额排名让SK海力士再度领先。行业估算，其在Rubin发布所需的英伟达HBM4内存中占据约60%至70%的量，这是它从上一代供应就建立的优势。三星份额预计在25%至30%之间，美光则分得较小补位份额。
对三星而言，这仍是收复失地。之前在HBM领域落后于SK海力士后，它通过了英伟达针对Rubin设计所要求的10 Gbps和11 Gbps数据传输速率认证，并于今年初开始出货12层HBM4芯片。在最重要的AI平台拿下四分之一甚至更多订单，标志着从此前失利的阶段恢复元气。
HBM，即向AI处理器输送数据的堆叠式存储，是韩国两大芯片制造商争夺最激烈的卖点，而悬在赌桌上的资金不断攀升。摩根士丹利估算，在Rubin机架中，HBM零件成本的占比比上一代高出435%，占比份额增长4倍多。
竞争已移向下一局。三星已开始出货HBM4E的早期样品，这款第七代HBM内存目标用于计划2027年底推出的Vera Rubin Ultra。
黄仁勋本周将赴首尔会见韩国最大财团掌门人，其中预计将与SK集团会长崔泰源重点讨论存储等议题。
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