吉隆坡:马来西亚半导体工业协会(MSIA)的目标是到2030年半导体出口达到1.2万亿令吉。
马来西亚航空发展局主席拿督斯里黄兆海(Datuk Seri Wong Siew Hai)表示，该目标巩固了马来西亚作为世界第六大出口国的地位，并代表着目前出口额的复合年增长率(CAGR)约为7.6%。
“为了实现这一增长，马来西亚将需要专注于提高其在半导体价值链上的能力，包括先进的封装、集成电路(IC)设计和智能制造，”他在今天举行的2024年亚洲科技会议的炉边聊天环节中表示。
他说，政府需要与当地产业合作，以应对现有的挑战，特别是人才短缺。
“在人才发展方面，政府和业界需要通过奖学金、跨学科培训计划和与大学合作等措施，共同吸引、培训和留住更多本地人才。”
他说:“我们预计需要30万名人才才能实现这一目标，其中6万名将是材料科学家、化学家和工程师等技术人才。”
与此同时，黄表示，半导体行业需要使用来自其他国家的人才来填补该国人才基础的空白。
“我们现在在马来西亚有1万到2万名外国人才。随着这些外国学生在这里学习，特别是在科学和工程方面，我们也可以提供他们在这里工作。
“我认为这是在考虑之中，但希望我们能听到一些积极的消息，”他补充说。
2023年，马来西亚半导体产业出口额从2022年创纪录的5930亿令吉下降了3%，降至5754.5亿令吉。——马来西亚
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