现代汽车有可能将自动驾驶汽车用芯片委托给三星电子代工公司。
据知情人士23日透露，现代汽车表示有意利用三星电子的5纳米制程“SF5A”汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在开发的自动驾驶芯片。
消息人士称，两家公司正在就此事进行认真讨论。
业内人士表示，如果两家公司同意合作，将是双赢的局面。
对现代而言，与三星合作将确保在国内拥有稳定的自动驾驶半导体供应链，而不是依赖于台积电（TSMC）等外国合同芯片制造商。
如果能与韩国代工企业合作，现代汽车也有望降低成本。
对于三星电子来说，确保现代汽车作为主要客户，将巩固其在自动驾驶芯片市场的地位。预计到2030年，自动驾驶芯片市场将增长到290亿美元。消息人士称，这种合作关系也可能为三星获得更多的大规模订单铺平道路。
现代将推出搭载自主芯片的自动驾驶汽车
以特斯拉公司为首的汽车公司自主开发自动驾驶芯片的趋势正在汽车行业蔓延。
这种模式的转变与汽车向“软件定义汽车”的演变相一致，这些汽车配备了高端信息娱乐系统和全自动驾驶技术等先进功能。
越来越多的汽车制造商正在努力设计和开发汽车芯片，以最大限度地提高性能。
现代汽车是现代汽车集团（Hyundai Motor Group）的子公司，该集团包括起亚汽车（Kia Corp.）和韩国最大的汽车零部件生产商现代摩比斯（Hyundai Mobis Co.）。自去年以来，现代汽车一直在加强半导体开发能力。
现代汽车最早将于2026年推出搭载自主研发汽车芯片的汽车。
三星的业绩记录
三星已经获得了几家无晶圆厂芯片设计公司和汽车制造商作为其5nm汽车芯片工艺客户。
2023年7月，三星同意为特斯拉生产下一代全自动驾驶（FSD）芯片，用于这家美国顶级电动汽车制造商的5级自动驾驶汽车。
业内人士表示，这些芯片将用于特斯拉的硬件5 （HW 5.0）电脑，这家电动汽车制造商计划在三到四年后大规模生产。
此前，特斯拉仅与台积电合作生产HW 5.0汽车芯片。
三星集团总裁李在镕于2023年5月与特斯拉首席执行官埃隆?马斯克会面后，三星和特斯拉加强了技术同盟。
此前，三星一直在向特斯拉提供早期版本的FSD芯片，用于Model 3、Model 5、Model X和Model Y等电动汽车。
三星与规模更大的代工竞争对手台积电（TSMC）展开激烈竞争，以赢得汽车芯片供应协议。
2023年2月，该公司敲定了为美国芯片设计公司Ambarella Inc.生产汽车芯片的协议。根据协议，三星将生产Ambarella的CV3-AD685芯片，该芯片用于处理从2级到4级的自动驾驶数据。
三星还赢得了英特尔（Intel Corp.）旗下自动驾驶技术子公司Mobileye Global Inc.的芯片生产订单。
三星电子向Mobileye提供用于自动驾驶汽车的关键设备先进驾驶辅助系统（ADAS）的半导体。Mobileye此前从台积电获得了这类芯片。
