Intel宣布其1.8nm工艺进入风险生产阶段，并推出多个新工艺节点，包括Intel 18A-P、Intel 18A-PT和最先进的节点Intel 14A，预计这些节点将比标准18A流程提供更好的性能/功率效率。英特尔CEO李伟强调了客户中心的重要性，承诺倾听客户反馈，加强产品供应，并与美国政府密切合作以建立美国领先的制造业务。
与此同时，台湾半导体制造公司（TSMC）继续推进其技术路线图。该公司确认其2nm（N2）工艺将进入2025年下半年开始批量生产，并透露其1.4nm级A14工艺将于2028年开始批量生产，而增强版的A14 SPR将在2029年生产。这些时间表为英特尔和台积电之间的竞争设定了一个新的关键时刻，预计到2028年将是一个决定谁在1.8nm技术方面占主导地位的转折点。
中国的主要芯片制造企业如中芯国际和华宏电子仍主要关注成熟节点，预计到2025年，中国成熟节点的芯片生产将占全球产能的28%。IDC预测，到那时，中国成熟节点的芯片生产份额可能会增加到39%。
尽管如此，中国是否应该追求先进工艺技术的问题仍然存在。一些专家认为，中国应该转向设计驱动的创新，利用架构和微系统集成，而不是追求更小的节点。他们认为，关键是要打破路径依赖，建立具有中国特色的技术框架。
尽管开发芯片的成本不断上升，但性能、功率效率和芯片面积的增长速度正在放缓。例如，使用骁龙8s Gen 4芯片的Snapdragon 8cx移动平台在CPU方面提供了31%的提升，在GPU性能方面提供了49%的提升，同时能源效率也提高了39%。
尽管如此，中国芯片制造商是否应该追求先进工艺技术的问题仍然存在。一些专家认为，他们应该避免追逐领先的技术节点。一位半导体业内人士告诉TMTPost，国内的中国芯片制造商应该专注于设计、系统集成和架构创新。
总的来说，全球芯片制造商正在努力推进尖端技术，包括英特尔和台积电都在寻求实现性能提升和功耗降低的新突破。然而，中国是否应该追求先进工艺技术的问题仍然存在。一些专家认为，中国应该转向设计驱动的创新策略，并建立具有中国特色的技术框架。
Intel Unveils 1.4nm Roadmap, Eyes Mass Production of 18A Node in 2025
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