编者按：在全球科技竞争白热化的当下，半导体已成为大国博弈的核心战场。日本政府近日祭出重拳，宣布对本土芯片企业Rapidus实施超万亿日元的投资计划，这场被贸易部长称为"必须成功的国家计划"的豪赌，折射出东亚半导体争夺战已进入深水区。从丰田、索尼等八大巨头联合注资，到政府端出真金白银的补贴盛宴，日本正以举国之力抢占2纳米乃至1纳米的制程高地。当人工智能浪潮席卷全球，这场关于芯片的军备竞赛，不仅关乎经济安全，更将重塑未来十年的科技权力格局。
日本政府周五宣布，将在2026至2027财年间向芯片企业Rapidus注资超1万亿日元，通过强化本土半导体供应链全力提升经济安全实力。
该公司向经济产业省提交的商业计划书中透露，目标在2027财年下半年启动新一代半导体制造，预计总投资额将达7万亿日元，并计划在2031财年前后完成上市。
此前该公司预估需要约5万亿日元投资才能实现量产准备。
经济产业省表示，本财年将向该公司投入1000亿日元，2026财年再投约1500亿日元。
政府将在2026财年提供约6300亿日元补贴，2027财年再拨约3000亿日元。这些承诺将叠加在日本政府已承诺的1.7万亿日元补贴及私营企业约1000亿日元的投资基础上。
Rapidus计划在2027财年下半年量产全球尚未商用的2纳米芯片，并在随后数年内攻关1.4纳米及1纳米芯片制造。
"这是必须成功的国家计划！"贸易部长赤泽亮生在政府批准企业提案后的记者会上郑重表态。
今年8月修订的信息技术促进法正式生效，为国家参与先进芯片研发建立了制度框架。
经济产业省在9至10月期间向半导体相关企业征集政府支持需求，仅收到Rapidus一家企业的申请。
此举正值全球先进半导体研发竞争加剧之际，人工智能的蓬勃发展正持续推升对高速节能芯片的需求。
这家成立于2022年的企业，背后站着丰田汽车、索尼集团等八家日本行业巨头联合注资。
