三星全力提高3nm良率，云端AI网通芯片领域联发科与瑞昱展开技术角逐，同时三星封装联盟扩张、NVIDIA GPU供应紧张、联发科进军Windows on ARM领域、台积电嘉义新厂采购设备等事件共同展现半导体行业动态。
全自动驾驶计算机（硬件3）概述 特斯拉早在2016年初就开始构建全自动驾驶（FSD）计算机：“硬件3”（或AP3）。两年后，即2018年底，FSD计算机投入生产，这一速度对于此类项目而言是惊人的。
特斯拉硬件3详解如下：基本信息 发布时间：2019年，作为特斯拉硬件系列的第三代产品，专为全自动驾驶设计。 设计团队：由知名芯片架构师吉姆·凯勒领导团队打造。硬件规格与性能 核心部分：包括视频、计算和供电三大模块。
在此之前，特斯拉汽车使用NVIDIA DRIVE PX 2 AI计算平台作为全自动驾驶功能的载体，这是在2016年底推出的，为AP2硬件提供了基础。AP2硬件在2018年底投入生产，速度惊人。此前，AP1硬件（2016年推出）使用了Mobileye EyeQ 3平台。
1、当然三星豪掷5万张英伟达GPU建厂，芯片制造即将实现全自动化革命！了三星豪掷5万张英伟达GPU建厂，芯片制造即将实现全自动化革命！，除了上面三家锋芒毕露的企业，还有不少企业在垂涎自动驾驶芯片这块蛋糕，其中包括高通、赛灵思、恩智浦等，但这些企业真正走向量产车的自动驾驶芯片还不成规模，限于篇幅，这里就不作介绍了。● 迅速崛起的中国自动驾驶芯片企业 好了，看完国外的情况，三星豪掷5万张英伟达GPU建厂，芯片制造即将实现全自动化革命！我们目光回到国内。
2、芯片类高性能自动驾驶芯片三星豪掷5万张英伟达GPU建厂，芯片制造即将实现全自动化革命！：自动驾驶技术依赖强大的计算能力来处理复杂的路况信息、传感器数据等，高性能自动驾驶芯片是实现高级自动驾驶功能的关键。近来国外企业在芯片设计、制造工艺等方面具有领先优势，国内虽然在努力追赶，但部分高端产品仍需进口。
3、月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及比较高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。
4、人工智能风口下的行业核心：AI芯片的战略地位人工智能浪潮席卷物联网、自动驾驶、智能家居等领域，其底层支撑是AI芯片的算力突破。与传统芯片不同，AI芯片需满足深度学习、神经网络等算法的高并发计算需求，成为技术落地的关键瓶颈。
高通发力自动驾驶领域，英伟达虽具先发优势，但高通凭借自身优势仍有机会，二者并非直接敌对，未来将共同发展。具体分析如下：英伟达的先发优势 Tegra芯片转型车载市场：英伟达的Tegra芯片在智能手机市场未能竞争过高通骁龙后，转战汽车市场。
行业变革：全球科技圈和资本圈聚焦英伟达的荣耀，昔日霸主英特尔则显得低落寂寞。
一方面，高通、英伟达等强劲竞争对手在智能驾驶领域已有很强的先发优势；世界车企巨头的市场份额或难以收割。 另一方面，“华为造车”已成国内自主品牌的“假想敌”。尽管华为多次强调不造车，但对于对于华为这种量级的选手，出于这样的担心也并非杞人忧天。
国产自动驾驶芯片在供应链重组期有机会占领一定高地，但面临诸多挑战，需在技术、生态、合作等多方面突破才能实现更大发展。具体分析如下：国产自动驾驶芯片面临的机遇市场需求旺盛：我国汽车保有量及未来潜在需求量巨大，对芯片需求潜力巨大。
