编者按：在人工智能浪潮席卷全球的当下，科技巨头的资本竞赛正悄然重塑金融市场格局。最新分析显示，以亚马逊、谷歌、meta、微软和甲骨文为首的AI超大规模企业，正以前所未有的力度涌入公司债市场，其融资规模已堪比传统银行业巨头。这场由AI基础设施军备竞赛催生的发债狂潮，不仅将推动2026年美国公司债发行量突破2.46万亿美元，更引发信用利差走阔、违约互换成本飙升等连锁反应。当投资者开始用法律诉讼应对信息不对称带来的损失，我们不禁要问：这场AI资本盛宴的背后，究竟隐藏着怎样的风险与机遇？
华盛顿1月15日电：分析师预测，受AI超大规模企业建设需求推动，美国公司债券发行量预计将在2026年大幅增长。
巴克莱银行周四报告指出，尽管积压的并购活动和企业再融资需求可能推高今年整体公司债发行规模，但最核心的驱动因素将是AI相关资金需求。
巴克莱分析师预计，2026年美国公司债总发行量将达2.46万亿美元，较2025年的2.2万亿美元增长11.8%。他们预测今年净发行量将达9450亿美元，较去年的7260亿美元激增30.2%。
“净供给增长主要来自非金融领域，其中最大的上行风险是AI超大规模企业的资本支出，这可能催生比常规规模更庞大的公开交易。”巴克莱分析师写道。
AI企业为争夺数据中心版图和处理器资源，正同步加速支出与借贷步伐。
美国银行证券1月9日报告显示，五大AI巨头——亚马逊、谷歌、meta、微软和甲骨文——去年发行了1210亿美元公司债，而2020至2024年间年均发行量仅280亿美元。
美银分析师同样预期超大规模企业借贷将在今年加速。他们预测未来三年五大巨头年均借贷约1400亿美元，甚至可能突破3000亿美元大关。
据美银测算，这种增长态势将使五大科技巨头发债规模直逼六大银行年均1570亿美元的预期发行量。
“为AI输血的融资洪流，可能使这五家超大规模企业成为投资级债券指数中最大的发行方。”美银分析师强调。
三菱日联金融集团12月报告指出，2025年美国五大高等级债券交易中，超大规模企业独占四席，且多集中于下半年。
甲骨文9月发行180亿美元债券后，meta于10月完成300亿美元史上最大规模非并购高等级债券发行，随后谷歌和亚马逊在11月分别发行175亿和150亿美元债券。
超大规模企业的借贷狂潮已推高信用利差，促使投资者转向信用违约互换来对冲AI相关下行风险。
三菱日联数据显示，自2025年6月以来，通过CDS对冲超大规模企业债务的成本持续攀升，其中甲骨文五年期CDS自9月发债后暴涨超三倍。
债券持有人周三起诉甲骨文，指控由亿万富翁拉里·埃里森掌舵的公司未披露需额外举债建设AI基础设施的关键信息，导致投资者蒙受损失。
