全球最大的半导体设备供应商之一应用材料公司计划在未来几年将其在新加坡的制造能力、员工人数和研究活动增加一倍。
这家美国公司将很快宣布扩大其在这里的一个创新中心，该中心专注于先进的半导体封装——将众多组件集成到一个封装中，以提高性能和功率效率，而不会显著增加产品的尺寸和成本。
AM是新加坡半导体设备行业产出的最大雇主和贡献者之一，该行业的全球市场份额为20%。新加坡也是其东南亚总部。今年早些时候，该公司在淡滨尼工业新月区投资6亿新元的新工厂开始运营。新工厂一旦全面投产，将雇用1000名工人。
这家总部位于加州圣克拉拉的公司的总裁兼首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson)说:“我们在新加坡拥有重要的制造、供应链和研发足迹。”
“我们在新加坡有2500多名员工，我相信我们有很大的机会将应用材料公司的规模扩大一倍以上，并在这里创造许多很棒的就业机会，”他在樟宜北工业区的公司办公室告诉《海峡时报》。
先进封装开发中心成立于2011年，是与新加坡科学技术研究局(a *Star)下属的微电子研究所(IME)合作成立的联合实验室。
从那时起，AM和IME共同投资了约5亿美元，用于升级和扩建第二科学园的实验室。
据A*Star称，该实验室在2011年至2021年间为研究人员、科学家和工程师创造了100多个高价值的工作岗位。
迪克森于6月11日在伊斯坦布尔接受了新加坡总统尚达曼颁发的公共服务之星(新加坡杰出之友)奖。他说:“先进的封装技术对节能计算来说是一项极其重要的创新。”
“因此，无论是边缘计算还是人工智能(AI)数据中心的高性能计算，能耗都越来越高，这些数据中心也变得越来越热。”
因此，封装技术将出现重大创新，他说。
Dickerson表示，虽然AM拥有最广泛的封装技术组合，但该公司将不得不与更多合作伙伴合作，以加快这一领域的创新。新加坡拥有成熟的创新平台和多元化的生态系统，是共同创新的理想之地。
专家认为，先进的多芯片封装将成为移动设备、汽车计算和生成式人工智能等关键应用的必要条件。
波士顿咨询集团在2024年5月的一份研究报告中表示，价值创造正在向那些能够使用先进封装等概念设计和集成复杂系统级芯片解决方案的公司转移。该公司表示:“仅仅生产单个组件将迅速失去光泽，取而代之的是将设计、封装和系统集成方面的最佳技术结合起来，以满足市场需求的合作努力。”——海峡时报/ANN
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