在全球半导体代工领域，有一家龙头企业凭借其卓越的技术实力、稳定的生产能力和出色的产品良率，长期占据市场主导地位。数据显示，该企业在全球芯片代工市场的份额持续保持在50%以上，最近两个季度更是突破了60%的市场占有率。尽管在海外工厂建设和运营过程中遇到一些困难，但这家企业仍然是推动全球先进芯片制造发展的核心力量，目前承担着全球约90%的高端芯片生产任务。从技术层面来看，当前半导体行业最先进的量产工艺已达到3纳米级别。在这个技术节点上，该企业与其主要竞争对手韩国厂商采取了不同的技术路线。韩国厂商在2022年中期率先实现了采用全环绕栅极晶体管结构的3纳米工艺量产，而这家企业则坚持使用鳍式场效应晶体管结构，并在同年年底成功实现3纳米工艺的商业化生产。值得注意的是，该企业在3纳米工艺上延续了以往的技术演进策略，推出了多个优化版本。在基础版N3工艺量产后，又相继开发出N3E、N3P等改进版本，并计划推出N3X和N3AE等更先进的工艺，以进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先优势。这种持续的技术创新和工艺优化，使得该企业能够始终保持在全球半导体制造领域的技术前沿地位。
上海芯片公司突发大规模裁员 员工获N+3赔偿当天离职
近日，TP-link旗下外销主体联洲国际在上海张江的WiFi芯片部门传出大规模裁员消息。据媒体报道，该部门在短短半天内就完成了从通知到离职的全部流程，裁员速度之快令业内震惊。不过值得关注的是，公司提供了N+3的高额补偿方案，远超法定标准，在...
快科技｜2025-06-17 19:42
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将投产
上杭县福建晶旭半导体科技有限公司的二期项目近日取得重要进展。该项目主要聚焦于基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产，目前整体建筑已基本完工，正在进行收尾工作。项目建设负责人章加介绍，土建部分和主体封顶工程均已完成，目前正着手雨污管网和...
IT之家｜2025-06-17 18:42
法国加速本土2-10nm芯片生产 拟邀台积电三星建厂
法国总统马克龙近日在巴黎VivaTech会议上发表讲话，强调法国要在全球科技供应链中占据重要地位，必须发展最先进的2至10纳米半导体制造能力。他坦言要实现这一目标，可能需要吸引台积电或三星等国际半导体巨头在法国建厂。这一表态凸显了法国在科技...
IT之家｜2025-06-17 07:42
Redmi K Pad平板跑分曝光：天玑9400+芯片多核性能突破8900
近日，一款型号为25079RPDCC的小米新品出现在Geekbench跑分平台上，根据相关信息推测，这款产品很可能是即将发布的Redmi K Pad平板电脑。该设备在Geekbench 6.4.0版本测试中取得了单核2783分、多核8915...
IT之家｜2025-06-16 20:12
AMD最新算力芯片获华尔街评价：仍需"战未来"
AMD近期发布了新一代AI芯片MI350系列，但华尔街分析师普遍认为这款产品未能带来足够惊喜，真正的市场转折点可能要等到明年MI400系列上市。在年度Advancing AI大会上，AMD推出了MI350和MI355两款芯片，均配备288G...
财联社｜2025-06-16 12:48
红帽副总裁曹衡康：AI成本下降将推动芯片需求增长
DeepSeek的爆火让行业普遍认为算力成本终将下降，但具体实现路径尚未形成统一意见。在6月13日举办的“2025红帽媒体Open讲”交流会上，红帽全球副总裁曹衡康表示，2024年是AI推理元年，AI应用将正式上线运行并为企业带来实际效益。...
每日经济新闻｜2025-06-16 08:12
台积电CoPoS封装技术计划2029年量产
台媒《MoneyDJ 理财网》近日报道，台积电计划在嘉义AP7厂区建设新一代先进封装技术CoPoS的量产工厂。该工厂预计将在2028年底至2029年实现量产。这一技术被视为台积电在封装领域的重要突破，将为未来芯片制造带来新的可能性。CoPo...
IT之家｜2025-06-13 20:50
第一季度晶圆代工市场格局：台积电稳居第一，三星增长放缓，中芯国际快速追赶
根据TrendForce最新发布的报告显示，2025年第一季度全球晶圆代工市场整体表现不佳，营收环比下降约5.4%，总规模降至364亿美元。这一下滑趋势主要受到智能手机行业淡季的影响，但不同厂商的表现却存在明显差异。台积电依然保持行业龙头地...
快科技｜2025-06-13 20:20
海贝R3 Pro II播放器发布：双DAC芯片+流媒体支持，售价1198元
海贝近期推出了新款R3 Pro II音乐播放器，这款产品定位中端市场，官方售价1198元。在大促期间，消费者可以使用优惠券，券后价格降至1078.2元。部分地区还能享受国家补贴，最终到手价约916.47元，性价比相当不错。这款播放器提供了四...
IT之家｜2025-06-13 15:20
英伟达CEO黄仁勋宣布Grace Blackwell 200芯片将支持CUDA-Q
在巴黎GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋发表了重要演讲。他宣布，英伟达将在Grace Blackwell 200芯片上集成CUDA-Q技术，这标志着量子计算发展进入新阶段。黄仁勋强调，量子计算正迎来关键转折点，英伟达将与全球量子计算...
IT之家｜2025-06-13 14:50
小鹏G7首发自研芯片：性能超Orin-X三倍，智能驾驶再升级
小鹏汽车在6月11日晚正式发布了全新车型G7，这款车被称为全球首款具备L3级算力的AI汽车。该车最大的亮点是搭载了小鹏自主研发的图灵芯片，官方宣称1颗图灵AI芯片的算力相当于3颗Orin-X芯片。G7配备了3颗自研图灵AI芯片，有效算力达到...
IT之家｜2025-06-13 11:00
小鹏汽车核心芯片技术遭窃
近日，小鹏汽车相关负责人通过微博发布消息称，在"小鹏G7全球首秀直播"发布会前夕，公司展出的自研AI图灵芯片在展会现场被盗。这一突发事件引起了业内的广泛关注。据小鹏汽车方面透露，公司已经调取了现场监控录像展开追查工作。不过，截至发稿时，对于...
每日经济新闻｜2025-06-12 19:00
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