路透东京8月26日电- - -日本一家报纸周六报导，日本产业省正在敲定一项计划，向政府支持的芯片制造商Rapidus再提供3,000亿日圆(约合22.7亿美元)资金，在北海道北部建造一家半导体工厂。
今年2月，Rapidus选择了札幌附近的千岁(Chitose)作为其尖端两纳米芯片工厂的厂址，此前该公司从政府获得了700亿日元的初始融资。
《北海道新闻》援引多个身份不明的消息来源称，这笔额外的拨款将用于帮助Rapidus建造一条计划于2025年推出的原型线。
Rapidus董事长东哲郎(Tetsuro Higashi) 2月对路透表示，在美国芯片巨头IBM (IBM . o:行情)的支持下，该公司将需要约7万亿(兆)日元的资金，才能在2027年左右开始大规模生产先进逻辑芯片。
日本政府还向台积电(TSMC)在九州的一家工厂提供至多4,760亿日圆的补贴，索尼集团(Sony Group Corp .)和电装(Denso Corp .)各持有该工厂少数股权。
(1美元=132.3100日元)
(Kantaro Komiya报道;编辑:Kenneth Maxwell)
