【编者按】在全球人工智能浪潮奔涌的当下，高带宽内存（HBM）已成为决定AI算力巅峰的"神兵利器"。韩美半导体凭借其王牌设备TC Bonder，不仅斩获韩国"2025世界一流产品"认证，更以90%的市占率统治HBM3E量产市场。这家深耕半导体封装领域二十载的企业，手握130项专利技术，从TSV双堆叠工艺到MR-MUF创新材料，构筑起难以逾越的技术护城河。随着TC Bonder 4产线就位，2026年宽幅TC Bonder的蓝图已然展开，这场关于AI基础设施的军备竞赛，正被这家低调的装备巨头悄悄改写规则。
韩美半导体19日宣布，其高带宽内存生产设备"TC Bonder"入选"2025世界一流产品"。
世界一流产品认证由韩国产业通商资源部主办，韩国贸易投资振兴公社承办，自2001年起实施。入选产品必须同时满足全球市场份额前五名且占有率超过5%、年出口额达500万美元以上、占国内同类产品出口总额30%以上等严苛条件。即便达标，仍需通过技术能力与质量评估才能获此殊荣。获选企业不仅可使用认证标识，更能享受出口服务优先支持、评分加成及海外展会参与等专项政策红利。
TC Bonder是制造AI服务核心部件HBM的关键设备。韩美半导体于2017年全球首发"TSV双堆叠TC Bonder"，全面掌握NCF与MR-MUF等所有HBM生产用TC绑定技术。自2002年起，该公司已申请130项HBM设备专利，构筑起坚实技术壁垒。尤其在量产型第五代HBM市场，韩美半导体豪取近90%市场份额。今年更建成第六代HBM设备"TC Bonder 4"量产体系，计划在2026年底推出新一代"宽幅TC Bonder"。
这是韩美半导体第三次斩获世界一流产品认证。2005年其"视觉贴装设备"首获认证，2006年"晶圆切割系统"入选新一代世界一流产品并于2010年晋升正式认证。
韩美半导体相关负责人表示："TC Bonder此次获评将巩固我们在全球HBM市场的战略地位。我们将持续以创新技术引领全球市场变革。"
