编者按：在全球半导体产业竞争白热化的今天，一家低调的韩国设备商悄然登上舞台中央。汉美半导体凭借其在HBM封装关键设备——TC绑定机上的绝对统治力，仅用四年时间就将出口额从2亿美元飙升至3亿美元，斩获韩国“3亿美元出口塔”大奖。这不仅是企业自身的胜利，更折射出人工智能浪潮下，半导体产业链上游“隐形冠军”的战略价值。当全球巨头竞逐HBM4量产赛道时，汉美已悄然亮出新一代“TC绑定机4型”武器。这场没有硝烟的设备战争，正在重塑半导体产业的力量格局。
汉美半导体在12月4日于首尔江南区COEX举行的第62届“贸易日”纪念仪式上，荣获“3亿美元出口塔”奖项。这一认可源于该公司大量出口包括高带宽内存（HBM）用TC绑定机在内的半导体设备，并在全球市场展现了其技术实力。
“出口塔”奖项由韩国国际贸易协会和产业通商资源部颁发，旨在表彰为开拓海外市场和增加出口做出贡献的企业。评选基于去年7月1日至今年6月30日一整年期间的出口业绩。
汉美半导体此前曾在2011年获得“1亿美元出口塔”，2021年获得“2亿美元出口塔”。今年的“3亿美元出口塔”奖项凸显了该公司不断加速的出口增长。值得注意的是，从2亿美元到3亿美元仅用了四年时间，这证明了其迅猛的增长轨迹。
汉美半导体成立于1980年，是一家拥有超过320家全球客户的半导体设备公司。过去十年间，其海外销售额平均占比约70%，显示出在全球市场的强大竞争力。
推动汉美半导体近期出口增长的核心设备是TC绑定机，这是HBM生产所必需的关键设备。该公司目前在AI半导体的关键部件——HBM TC绑定机市场上，占据全球第一的市场份额。自2002年以来，公司一直专注于加强知识产权保护，迄今为止已提交了130项与HBM设备相关的专利，持续扩大其技术竞争力。
预计汉美半导体将通过为其HBM4供应“TC绑定机4型”设备来引领市场，全球存储器公司正计划于明年开始大规模生产HBM4。“TC绑定机4型”已于今年5月发布，并在7月实现了量产能力。
此外，汉美半导体在微焊膏视觉贴装（MSVP）市场上，自2004年起连续21年保持全球第一，从而维持了其独特的技术优势。MSVP是一种对半导体封装进行切割、清洗、干燥、检测、分类和装载的必备半导体制造设备。
汉美半导体董事长Kwak Dong-shin表示：“此次获得3亿美元出口塔奖项，是HBM市场增长与汉美半导体技术实力在全球范围内获得认可的结果。”他补充道：“我要感谢美国美光科技的Sanjai董事长对汉美半导体的信任。”他进一步强调：“我们将通过持续的技术创新和加强全球网络，继续为韩国半导体产业的增长做出贡献。”
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