digital-strategy.ec.europa。eu/ zh /policies/ European - Chips - Act ">《欧洲芯片法案》生效。它制定了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。
半导体是数字和数字化产品的基本组成部分。从智能手机和汽车，到医疗、能源、国防、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，半导体是现代数字经济的核心。它们也处于强大的地缘战略利益和全球技术竞赛的中心。
具体而言，《欧洲芯片法案》将加强欧盟的制造业活动，刺激欧洲设计生态系统，并支持整个价值链的规模扩大和创新。通过《欧洲芯片法案》，欧盟的目标是到2030年将其目前的全球市场份额翻一番，达到20%。
欧洲芯片法案的三大支柱
《欧洲芯片法案》由三个主要支柱组成。
第一个支柱——欧洲芯片倡议——通过促进知识从实验室到工厂的转移，弥合研究、创新和工业活动之间的差距，并通过促进欧洲企业创新技术的工业化，加强欧洲的技术领导地位。欧洲芯片倡议将主要由芯片联合承诺实施。
该倡议将得到33亿欧元的欧盟基金的支持，预计各成员国也将提供相应的资金。具体而言，这笔投资将支持建立先进的试点生产线以加速创新和技术发展，开发基于云的设计平台，建立能力中心，开发量子芯片，以及创建芯片基金以促进获得债务融资和股权等活动。
《欧洲芯片法案》的第二个支柱是鼓励公共和私人投资于芯片制造商及其供应商的制造设施。
第二个支柱是建立一个框架，通过吸引投资和提高半导体制造业的生产能力来确保供应安全。为此，它为一体化生产设施和开放的欧盟铸造厂制定了一个框架，这些工厂在欧盟是“首创的”，有助于保障供应安全和建立一个符合欧盟利益的弹性生态系统。委员会在提出《芯片法》提案时已经表示，根据《欧洲联盟运作条约》，国家可以向第一类设施提供援助。
在其第三个支柱中，《欧洲芯片法》建立了成员国与欧盟委员会之间的协调机制，以加强成员国之间和成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，并在必要时触发危机阶段的启动。作为第一步，半导体警报系统已于2023年4月18日建立。它允许任何利益相关者报告半导体供应链中断。
下一个步骤
同样在今天，《芯片联合承诺条例》(JU)生效，允许开始实施欧洲芯片倡议的主要部分。此外，“筹码基金”也将展开活动。随着《芯片法案》的生效，新成立的欧洲半导体委员会的工作也将正式启动，这将成为委员会、成员国和利益相关者之间协调的关键平台。
在第二个支柱下，工业界将能够申请计划中的“首创”设施，以获得“综合生产设施”(IPF)或“开放欧盟铸造厂”(OEF)的地位。这一地位将使这些设施能够在联盟内建立和运作，从而使行政申请和许可证发放的办法得以精简。这一地位还将要求这些设施符合标准，以确保它们对欧盟目标的贡献，以及在危机时期作为芯片供应商的可靠性。
背景
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩在2021年的国情咨文演讲中首次宣布了欧洲半导体行业的共同战略。2022年2月，与欧洲芯片法案一起，委员会发布了一项有针对性的利益相关者调查，以收集芯片和晶圆需求的详细信息，以更好地了解芯片短缺如何影响欧洲工业。2022年2月，欧盟委员会提出了《欧洲芯片法案》。2023年4月，欧洲议会和欧盟成员国就《芯片法案》达成了一项政治协议。所采取的措施将有助于欧洲实现其2030年数字十年目标，建设一个更绿色、更包容、更数字化的欧洲。
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