编者按：在全球科技浪潮中，人工智能（AI）正以前所未有的速度重塑半导体产业的格局。近日，全球最大的半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）发布了一份超出市场预期的财报，其股价应声大涨，引发业界广泛关注。这不仅是公司自身实力的体现，更是AI需求爆发与内存市场趋紧双重驱动下的必然结果。随着AI数据中心扩张和高带宽内存需求激增，芯片供应链面临新的挑战与机遇，设备投资热潮或将持续数年。本文将深入解读应用材料公司的业绩表现及其背后的产业趋势，带您一窥AI时代半导体行业的风向标。
2月13日：应用材料公司的股价在周五的盘前交易中飙升11.7%，因投资者押注AI需求激增和内存市场趋紧将继续推动该公司芯片制造工具的订单。此前，该公司预测第二季度营收和利润将超出华尔街预期。
这家美国最大的半导体设备制造商正凭借强劲的AI芯片需求获利，这种需求正在消耗全球内存供应，并推动芯片制造商扩大产能。分析师表示，这一趋势可能支持多年的增长。
根据LSEG数据，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司预计第二季度营收约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于分析师平均估计的70.1亿美元。
公司预测调整后每股利润为2.64美元，而市场估计为2.28美元。
应用材料公司首席执行官加里·迪克森表示，本季度“得益于行业对AI计算投资的加速”，并补充说，AI工作负载正在推动对前沿逻辑、高带宽内存和先进封装领域更高性能、更节能芯片的需求。
随着超大规模企业的AI数据中心扩张以及对高带宽内存的需求上升，芯片供应链正趋紧，并推动对晶圆厂和封装设备的新投资。
去年12月，行业组织SEMI预测，用于制造计算机芯片晶圆的设备销售额将在2026年增长约9%，达到1260亿美元，并在2027年进一步增长7.3%，达到1350亿美元。
RBC分析师表示：“应用材料在DRAM/HBM、先进逻辑和封装领域处于领先地位，并受益于强劲的生成式AI驱动的支出。”
应用材料的预测提振了其他芯片设备股票。这一展望推动全球最大芯片设备供应商ASML的股价上涨1.8%。美国同行拉姆研究上涨2%，而科磊在交易量较小的情况下涨幅超过1%。
应用材料公司股价今年以来上涨约28%，表现优于费城半导体指数14%的涨幅。
