编者按：科技巨头微软在AI芯片赛道上再次发力，据可靠消息，其自主研发的Maia 300芯片最快将于今年秋季正式亮相，这不仅是一次产品迭代，更是微软对英伟达垄断地位的正面挑战。在AI算力需求爆发的当下，芯片自研已成为科技巨头降低成本的必争之地。微软此举能否打破既有格局，值得我们持续关注。
8月10日消息，据The Information周一援引知情人士报道，微软计划于今年秋季（最快可能在下个月）公开推出其全新的Maia 300芯片。
微软早在2023年11月就已推出了初代Maia芯片，但在扩大生产规模方面一直落后于竞争对手，其目标在于减少对英伟达昂贵处理器的依赖。
据报道，微软已与芯片制造商台积电展开谈判，以确保其2027年交付的超过30万颗芯片的制造产能。
报道称，微软正寻求大幅提升产量，并希望说服Anthropic等大型云客户采用这款芯片。
微软未立即回应路透社的置评请求。台积电在常规工作时间之外无法联系到置评。
