英伟达周三公布的营收预测令华尔街失望，引发了人们对人工智能热潮是否正在消退的质疑。但在英伟达高管、分析师和投资者看来，答案显然是否定的。
周四盘前交易中，这家芯片制造商的股价下跌逾3%，而其同行amd、英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）的跌幅在0.8%至1.4%之间。
很多公司都渴望使用英伟达的卓越芯片来开发新的人工智能系统，这家全球最大的上市公司正在以其芯片制造承包商台积电（TSMC）生产的最快速度出售这些系统。
在美国上市的台积电股价收盘前下跌1.7%。
英伟达周三预计营收增长将为七个季度以来的最低水平，并表示供应链限制将导致2026财年几个季度对其芯片的需求超过供应。
制造这些芯片是困难的，而且今年夏天在其中一个芯片中发现的一个缺陷也没有帮助。
英伟达的新旗舰芯片名为Blackwell，实际上是由多个芯片组成的，这些芯片必须通过芯片行业称为高级封装的复杂过程粘合在一起。虽然台积电正在竞相扩大产能，但封装仍然是英伟达和其他芯片公司的瓶颈。
研究公司Creative Strategies首席执行官兼首席分析师本?巴加林（Ben Bajarin）表示：“与之前的芯片相比，Blackwell采用了台积电更先进的封装，这增加了皱纹。”他预计，到2025年全年，英伟达的需求将超过其供应能力。
英伟达的失误加剧了这些问题。
Blackwell的设计缺陷迫使英伟达进行了所谓的“掩模更换”。该公司首席执行长黄仁勋（Jensen Huang）说，这个缺陷降低了Blackwell芯片的产量，也就是生产出来的芯片中功能齐全的比例。目前该缺陷已得到修复。
虽然英伟达从未详细说明这一缺陷，但像Blackwell这样复杂的芯片可能需要几个月的时间才能生产出来，因为它们需要数百个制造步骤。其中许多步骤涉及到用紫外线照射一系列复杂的掩模，将芯片电路的图像投射到硅片上——这一过程类似于打印芯片。
分析师表示，更换掩膜似乎推迟了英伟达的生产时间表，并造成了成本。
Running Point Capital首席投资官迈克尔?舒尔曼（Michael Schulman）表示：“存在瓶颈恶化而非改善的风险，这可能会损害营收预期。”
在与投资者的电话会议上，英伟达高管表示，该公司已经出货了大约1.3万个新芯片样品，预计本季度销售额将超过最初的估计，达到数十亿美元。
黄周三对路透表示：“我们正处于产量上升的开端，这总是伴随着提高产量的机会。”“我们正在把布莱克威尔从零发展到一个非常大的公司。根据定义，物理定律会告诉我们，你的上升速度是有限的。”
短期内，产量的增加预计将对毛利率构成压力。
英伟达高管警告投资者，在解决生产问题之前，该公司的利润率将下降几个百分点，至70%以下。
持有英伟达股票的Gabelli Funds投资组合经理Hendi Susanto表示，毫无疑问，在可预见的未来，对该公司芯片的需求仍将“绝对且异常强劲”。
“关键是供应——英伟达能生产多少供应，”他说。
