【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的当下，基础设施的军备竞赛已悄然进入白热化阶段。当业界目光聚焦于GPU与算力芯片时，网络连接这一“隐形战场”正成为决定AI系统效率的关键命脉。思科近日亮出的新武器，不仅直指博通、英伟达的腹地，更揭示了万亿美元AI基建市场中一个常被忽视的真理：再强大的算力单元，若缺乏高效的数据血管网络，终将陷入“血栓”困局。这场围绕数据流速的暗战，或将重塑未来AI集群的生态格局——
旧金山，2月10日电：思科系统公司周二发布了一款新型芯片与路由器，专为加速超大规模数据中心的信息传输而设计。此举将使其在价值6000亿美元的人工智能基础设施投资热潮中，与博通和英伟达的产品展开正面角逐。
思科表示，其名为“硅芯G300”的交换芯片预计将于今年下半年上市。该芯片能协助训练和部署AI系统的芯片，通过数十万条链路实现高效互联通信。
思科通用硬件集团执行副总裁马丁·伦德在接受路透社采访时透露，这款芯片将采用台积电的3纳米芯片制造技术，并配备多项创新的“减震器”功能。这些设计旨在防止AI芯片网络在遭遇数据流量激增时陷入性能瓶颈。
思科预计，该芯片可将部分AI计算任务的处理速度提升28%。其关键机制在于能在微秒级时间内，自动将数据绕行至网络中的通畅路径，规避任何故障点。
“当你拥有数万乃至数十万条连接时，网络拥堵实际上频繁发生，”伦德强调，“我们关注的是网络端到端的整体效率。”
网络互联已成为AI领域的关键竞技场。上月英伟达发布最新系统时，其六大核心芯片之一正是与思科产品对标的网络芯片。而博通也正凭借其“战斧”系列芯片，全力争夺同一片市场蓝海。
